特點及用途：
聚酰(xian)亞胺(an)薄膜（均(jun)苯型）。
執行標準：GB/T13542.6-2006
技術要求：
1）厚度(du)與允許偏(pian)差(cha)：（單位：μm）
若提供(gong)標(biao)稱厚度為12.5μm來(lai)代替表中的(de)13μm，可按13μm所規定的(de)要求(qiu)執行。
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標稱厚度
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7.5
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13
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25
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50
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75
|
125
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最大值
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9
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15.2
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29
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57
|
83
|
136
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最(zui)小(xiao)值
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6
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10.2
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22
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44
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69
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118
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2）寬度：
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分(fen)切(qie)寬度范圍
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允許偏差
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分切寬度范圍
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允許偏差
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分(fen)切寬度(du)范圍
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允許偏差
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<26
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±0.4
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≤25
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±0.2
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＞100~300
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±1.0
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26~102
|
±0.8
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＞25~50
|
±0.3
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＞300~500
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±2.0
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＞102
|
±1.6
|
＞50~100
|
±0.5
|
＞500
|
±2.0
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3）性能要求：
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序號
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指(zhi)標名稱
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單位
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指標值
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1
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密度
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kg/m3
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1425±10
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2
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熔點
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—
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不熔(rong)
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3
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相(xiang)對電容率(lv)23℃
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50HZ
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—
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3.5±0.4
|
|
1KHZ
|
3.4±0.4
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4
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介質損耗(hao)因數23℃，50HZ或(huo)1KHZ
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—
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≤4.0×10-3
|
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5
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體積電阻率
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Ω·m
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≥1.0×1010
|
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6
|
表(biao)面電阻率
|
Ω
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≥1.0×1014
|
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7
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尺寸(cun)穩定性（縱橫向的收縮率）（僅對厚(hou)度≥25μm的有(you)要求）
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150℃
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%
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≤0.35
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400℃
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≤2.50
|
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8
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吸(xi)水性（受潮24h）
|
%
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≤4.0
|
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9
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長(chang)期(qi)耐熱(re)性(xing)溫度(du)指數(shu)
|
—
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≥180
|
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標稱厚度μm
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7.5
|
13
|
20
|
25
|
40
|
50
|
75
|
100
|
125
|
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10
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拉伸(shen)強(qiang)度(du)（縱橫向）
|
MPa
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≥110
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≥138
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-
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≥165
|
-
|
≥165
|
≥165
|
-
|
≥165
|
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11
|
斷裂伸長率（縱橫向）
|
%
|
≥25
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≥35
|
-
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≥40
|
-
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≥50
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≥50
|
-
|
≥50
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12
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交流電氣強度（48HZ~62HZ）
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V/μm
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≥120
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≥120
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-
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≥235
|
-
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≥195
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≥175
|
-
|
≥120
|